A jelen találmány faxkészülékre, nyomtatóra stb. szerelt fűtőfej szerkezetére vonatkozik.
mint
ÁBRA. Az 1. ábra egy fűtőfejet mutat, a 2 fűtőellenállás által termelt hő szelektív előállítására szolgáló 3 meghajtó IC egy szigetelt 1 fűtőellenállás-hordozóra van felszerelve, amelyen fűtőellenállások és annak áramellátását biztosító elektródák vannak elhelyezve, és egy A 4 hajlékony áramköri kártya elektromosan kapcsolódik a 3 meghajtó integrált áramkörhöz (IC) az elektromos jelek továbbítására a működés vezérléséhez és a külső áramkör általi tápellátáshoz. Általában a 4 hajlékony áramköri kártya forrasztással és más eszközökkel elektromosan kapcsolódik a fűtőellenállás hordozójának elektródacsatlakozó kapcsaihoz, hogy elektromos csatlakozást biztosítson. Ezenkívül a fűtőellenállás egy 1 szubsztrátummal és egy rugalmas 4 áramköri lappal van rögzítve egy 5 hőleadó lemezhez a 2 fűtőellenállás által termelt hő optimális elvezetése érdekében.
A 3. és 4. ábra egy hagyományos fűtőfej felépítésére mutat példát. Kétoldalas (szalagos) szalag vagy ragasztó segítségével a fűtőellenállást 1 hordozóval és rugalmas 4 áramköri lappal rögzítik az 5 hűtőborda lemezhez. Ha azonban az 5 hőleadó lemez lépcsős részszerkezetet alkot, ha kétoldalas (szalagos) ragasztószalaggal vagy ragasztóval van rögzítve, a kétoldalas (szalagos) szalagot vagy ragasztót a hőleadó lemez teljes felületén egy műveletben nehéz egyenletesen felragasztani, lefedni. Különösen, ha lépcsős résszel rendelkező szerkezetet alkalmazunk, nem lehetséges a ragasztó felhordása nyomtatási rendszer alkalmazásával. Amint fentebb leírtuk, az elv abban rejlik, hogy az 1 fűtőellenállási hordozó rögzítésére szolgáló 5 hűtőbordalemez és a 4 rugalmas áramköri lap egyik oldala lépcsős rész nélküli síkfelület, ezért, amint az 1. ábrán látható. A 3. ábrán látható, hogy a 4 flexibilis áramköri lap és az 5 hőleadó lemez közötti lépéskülönbséget az 1 fűtőellenállási hordozó vastagságkülönbsége miatt egy olyan 6 szubsztrátum beillesztésével kell feldolgozni, amelynek vastagsága megegyezik a rugalmas nyomtatott anyaghoz viszonyított lépéskülönbséggel. Ezzel az eljárással azonban a rugalmas 4 áramköri lap gyártási költsége jelentősen megnő, ezért ez a módszer nehezen alkalmazható.
A 4. ábra egy lépcsős részt képező 5 hőleadó lemez szerkezetét mutatja. Ennek a szerkezetnek megfelelően az 5 hőleadó lemez lépéskülönbséget képez, ezért a rögzítési művelethez kétoldalas (szalagos) szalag használatakor a hőleadó lemezre ragasztják a kétoldalas (szalagos) szalagot a ragasztás műveletéhez. az 1 szubsztrátumnak a melegítési ellenállást biztosító részét, valamint a 4 flexibilis áramköri lap felragasztásához a kétoldalas (szalagos) szalagot az 5 hűtőborda lemezre kell ragasztani. Ráadásul a ragasztók esetében, mint fentebb említettük, nem használhatók nyomórendszerek, hanem egy bevonórendszer, például ecset, vagy szórórendszer, például elosztó használható, így nem csak az üzemeltetése körülményes, hanem nehéz elérni az egységes alkalmazást.
Az 1. ábrán látható aktuális lista szerint egy eljárást biztosítunk. A 4. ábrán látható, ahol a 4 hajlékony áramköri lapnak az 5 hűtőborda lemez beillesztésére szolgáló része esetében a kétoldalas (szalagos) szalagot előre ragasztják a 4 rugalmas áramköri lap oldalára. Ebben az esetben bár a költség nem olyan magas, mint a 6. lemez szerkezete, amely megfelel a fent leírt létra-különbség vastagságának, a költségnövekedés elkerülhetetlen, tekintettel arra, hogy nagyszámú műveleti lépésre van szükség, amikor el kell távolítani a hámozandó papírt kétoldalas (szalagos) szalag.
Ezért az 1-1. A 3. és 4. ábrán látható, hogy a 4 rugalmas áramköri lap költségének növekedése, vagy a kétoldalas (szalagos) szalag felhordásának lépéseinek bonyolultsága vagy a ragasztóanyag felhordásának folyamata olyan tényezők, amelyek a gyártás növekedéséhez vezetnek. a fűtőfej költsége.
A jelen találmánnyal olyan nagyon olcsó fűtőfej szerkezet és gyártási eljárás biztosítása, ahol a megnövekedett költségű flexibilis áramköri lap vagy hőleadó kártya, egyszerűen és kényelmesen kétoldalas (szalagos) szalagot rögzítenek a hőleadó lemezre, ill. a ragasztót felvisszük a hőleadó lemezre.
A jelen találmány szerint a fűtőellenállási hordozó és a hajlékony áramköri lap rögzítésére szolgáló hűtőbordalemez egyik oldala egy sík felületből áll, és a hajlékony áramköri lap meg van hajlítva, és a hőleadó laphoz van rögzítve.
A fenti struktúra elfogadásával nem kell a lépéskülönbség kiegyenlítésére használt hordozót a rugalmas áramköri laphoz rögzíteni, sem kétoldalas (szalagos) szalagot ráerősíteni. Ezenkívül a kétoldalas (szalagos) szalagok egyetlen művelettel felhelyezhetők vagy egyenes felületre is felvihetők.
az 1. ábra a jelen találmány szerinti szerkezet keresztmetszeti képe; a 2. ábra a jelen találmány szerinti szerkezet egy részleges metszete; a 3. ábra egy hagyományos példa keresztmetszete; A 4. ábra egy hagyományos példa keresztmetszeti nézetét mutatja.
A jelen találmány egy kiviteli alakját az alábbiakban ismertetjük.
Először magyarázza el a helyzetet, amikor kétoldalas (szalagos) szalagot használ. Az 1 hordozó egyik oldala és a fűtőellenállásnak az 5 hűtőborda lemezre történő beillesztésére szolgáló rugalmas áramköri 4 4 sima felület lépéskülönbség nélkül, ezért kétoldalas (szalagos) szalagot ragasztanak az oldalra a megfelelő területen. a két hordozó beillesztéséhez használt szélesség. Ebben az esetben csak a kétoldalas (ragasztó) szalagban lévő lehúzáshoz használt papírt kell lehúzni, és ehhez a kétoldalas (szalagos) ragasztószalagot a hőleadó lemezhez kell nyomni egy bizonyos bevonattal. erő, ezért a kötőfelület extrudert vagy hasonlót használ a dörzsöléshez és préseléshez. Ebben az esetben a hagyományos felépítés szerint a hűtőborda felületén lépcsőzetes szerkezet van kialakítva, és nem csak meghatározott alakú extruderrel kell egyenletesen összenyomni a kétoldalas (szalagos) szalagot a teljes felületen. a ragasztott részből, de nehéz a hűtőborda lépcsőzetes részéhez is ragasztani a szalagot légrés kialakítása nélkül.
Ragasztó használatakor a ragasztót a hőleadó póznának ugyanarra a részére kell felhordani, amely megegyezik a kétoldalas (szalagos) szalaghoz használt területtel. Ezt leginkább szitanyomással lehet megtenni, ilyenkor nagyon egyszerűen, egyszerűen és egyenletesen alkalmazható. Mint fentebb említettük, a hőleadó lemez felületén lépcsős résszel rendelkező szerkezet esetében szitanyomó rendszerrel nem lehet bevonni, és a szitanyomó rendszer csak akkor alkalmazható, ha a hőleadó lemez egyenes.
A fűtőellenállás 1 szubsztrátuma és a 4 rugalmas áramköri lap előzetesen össze van kötve forrasztással stb. Az 1 fűtőellenállás hordozó és a 4 rugalmas ellenálláslemez kétoldalas (ragasztóanyag) segítségével az 5 hűtőborda lemezhez van kötve. A fent leírt szalagot, és az 1 hőálló hordozó és a 4 rugalmas áramköri lap extrudálási érintkezést képez az 5 hűtőborda lemezzel.
Ebben az esetben, bár a 4 hajlékony áramköri kártya meg van hajlítva, amint az a 3. ábrán látható. 1, általában bár a hordozó ilyen mértékben meg van hajlítva, ez egyáltalán nem jelent olyan problémát, mint a vezetékek leválasztása. Ugyanakkor ennek a flexibilis résznek a rugalmassága tovább javítható a 2. ábrán látható szerkezetű flexibilis áramköri kártya alkalmazásával. A hordozó jellemzően az első 7 vezető kétoldalas vezetékéből és egy 8 szigetelőrétegből áll. és egy második 9 vezetéket használnak a fűtőfej áramköri lapjaként. Ebben a példában a rugalmas rész csak egy 1 első vezetőrétegből áll. Ennek a rugalmas áramköri lapnak a használatával a teljesítmény és a megbízhatóság is javul.
Ezenkívül a hagyományos hőelvezető lemezanyagok fő trendje a fémes alumínium extrudált anyaga. Még a lépcsős alkatrészformájú hűtőbordák esetében is viszonylag kényelmes a gyártása. Az utóbbi években azonban vaslemezeket használnak ez az anyag, amely olcsóbb, mint az alumínium. A vaslemez a tábla ilyen formájához tartozik, két oldala egyenes, így amikor az 5. ábrán látható hűtőbordalap lépcsőzetes része 5. ábrán látható. A 4. ábrán látható, hogy az 5 hűtőborda lemez azon részéhez van rögzítve, amely a 4 rugalmas áramköri lapot a fent leírt módon beilleszti, meg kell hajlítani. Ilyenkor olcsóbb anyagok használata esetén is megnő a költség, ezért fontos, hogy a hűtőborda felületének formája egy szintben legyen, lépéskülönbség nélkül.
A jelen találmány szerint a kétoldalas (szalagos) szalag egyszerűen és kényelmesen felragasztható a hőleadó lemezre vagy a ragasztóval bevont hőleadó lemezre, rugalmas áramköri kártya vagy hőleadó kártya használata nélkül, amely növeli a hőelvezető lemezt. költség, ezért nagyon olcsó fűtőfej gyártható.
Követelések
1. Fűtőfej, amely tartalmaz egy fűtőellenállás hordozóját, amely több fűtőellenállást és egy meghajtó integrált áramkört (IC) tartalmaz a szigetelt hordozón lévő egyes fűtőellenállások szelektív fűtésére; egy rugalmas áramköri lapot, amely a meghajtó integrált áramkörének tápellátását biztosító ellenállások fűtésére szolgáló hordozóhoz van csatlakoztatva; Az alaphoz hőleadó tábla, hőálló hordozó és rugalmas ellenállási lemez van rögzítve; és ahol a hűtőborda lemez egyik oldala, amelyet a hordozó rögzítésére használnak a fűtési ellenállás érdekében, és a hűtőborda lap egyik oldala, amelyet a rugalmas áramköri kártya rögzítésére használnak, egy síkfelületet alkot, és a rugalmas áramköri kártya a hűtőborda laphoz van rögzítve. a rugalmas áramköri kártya meghajlításával.
2. Az 1. igénypont szerinti fűtőfej, azzal jellemezve, hogy a hajlékony áramköri lap több vezető réteget tartalmaz, amelyek a különböző szigetelőrétegek között vannak elhelyezve, és a hajlékony áramköri lap hajlékony részén lévő nagyobb vezető elektromosan össze van kötve a vezető réteggel. az aljzat a hőállóság érdekében.
3. Az 1. igénypont szerinti fűtőfej, azzal jellemezve, hogy a hőleadó lemez vaslemez anyagból van kialakítva.
4. Eljárás fűtőfej gyártására, azzal jellemezve, hogy a fűtőfej egy integrált áramkör (IC) fűtőellenállás-hordozójának rögzítéséből áll, amely több fűtőellenállást és minden egyes fűtőellenálláshoz tartozó fűtési ellenállást szigetelt hordozón és egy rugalmas áramkörön rögzít. a fűtőellenállás-hordozóhoz csatlakoztatott kártya az integrált áramkör (IC) hőelvezető kártya áramellátásához a hőleadó lemez áramköri lapja, amely egyidejűleg kötőréteget képez; Ezzel a ragasztóréteggel rögzítse a melegítési ellenállást a hőleadó lemezhez hordozóval; A rugalmas áramköri kártya meghajlításával és ennek a kötőrétegnek a felhasználásával a rugalmas áramköri lapot a hűtőborda lemezhez rögzítjük.
5. A 4. igénypont szerinti eljárás fűtőfej előállítására, azzal jellemezve, hogy a ragasztóréteg egy ragasztóanyagot tartalmaz, és a kötőréteget szitanyomó berendezéssel alakítjuk ki.
Teljes szöveges összefoglaló
Nagyon olcsó fűtőfejet és gyártási módszerét biztosítja, amelynél egy kétoldalas szalag egyszerűen felhelyezhető a hűtőborda lemezre, vagy ragasztót lehet felvinni a hűtőborda lemezre anélkül, hogy rugalmas áramköri lapra vagy hűtőborda kártyára lenne szükség. növeli a költségeket. A hordozó két oldala és a fűtőellenállásnak a hűtőborda lemezen történő rögzítésére használt rugalmas áramköri lap egy síkfelületet alkot, és a rugalmas áramköri lapot a hordozó meghajlításával rögzítik a hűtőborda laphoz.
